【芯視野】4nm引爆安卓旗艦芯片全面战爭

當芯片工藝節點不斷進展的時候，玩家卻越來越少了。在代表着SoC最高水平的智能旗艦機芯片領域，只有屈指可數的幾個廠商還在跟進。如果將蘋果和三星排除，最有實力問鼎的就是聯發科和高通這對“老冤家”了。

近日，隨着採用4nm工藝的天璣9000和驍龍8 Gen1的發布，聯發科和高通爭奪安卓旗艦機芯片No 1的战爭又全面升級。

站上同一起跑线

天璣9000和驍龍8Gen 1在兩周內相繼發布，都採用了目前最先進的4nm工藝，CPU也都是Arm V9的架構，爲X2超大核加持的1+3+4三叢集設計，其他指標也非常接近，堪稱旗鼓相當的一次對決。

僅從目前公布的參數很難對兩者進行一個完全的評價，但業界認爲臺積電的4nm略勝三星4nm一籌，加上良率、供貨的狀況也相對穩定，因此天璣9000可能會有更好的性能表現。

有業內人士結合以往的表現，認爲高通在GPU、ISP等方面還是會略勝一籌。

“天璣9000採用的ARM Mali內核與高通的Adreno內核相比還是有些遜色，另外在手機拍照的專業評測DXO中，聯發科芯片也從沒有進入前20，代表其ISP技術與高通仍有一段差距。”該人士表示。

以賽亞調研(Isaiah Research)也認爲，天璣9000主要的優勢在於能耗低，但在AP、GPU等系統支持方面，高通畢竟是安卓芯片市場的龍頭，仍具有一定優勢，因此聯發科在這塊的效能還需要再加強。

不過，這些差距並非是決定性的。Cinno Research資深分析師劉雨實就表示，終端廠近年來布局上遊意圖明顯，自研圖像處理芯片等屢見不鮮，一定程度上可以彌補聯發科周邊軟硬件較弱的劣勢，並且在與芯片廠的合作中獲得更強的話語權。

同時，這兩款產品的定位也有差別。聯發科的天璣9000尚未不支持毫米波頻段，該策略更符合中國市場品牌客戶的需求，且價格上也更具競爭力，對於市場的感受、貼近度更高；高通則兼具毫米波、Sub-6 GHz頻段，對於歐美市場則較具吸引力。

高通的驍龍8Gen 1已經獲得了十多家品牌客戶訂單，包括OPPO、小米、vivo、榮耀、一加、摩托羅拉、努比亞、夏普、索尼等。

聯發科則尚未公布天璣9000有哪些首輪客戶，僅透露所有主要中國大陸品牌皆已採用，預計於今年底开始有相關營收貢獻，並於明年第1季放量。而另據報道，天璣9000在北美市場的終端產品於2022年第一季就會問世。

對於聯發科此次的表現，業界還是給予了很高的評價，但也指出真正的考驗是在明年量產之後的實際應用。畢竟芯片表現如何，還要看與系統的融合程度，高性能芯片因爲調教不好而“翻車”的事件也屢見不鮮。

高通此前表示，衡量芯片能力主要取決於三個因素：制程節點、IP質量和架構，這三方面共同決定了產品能效和性能。所以，高通一直強調自己主推的不只是一個處理器，而是系統解決方案，包含API、軟體、SDK等等。

當然，天璣9000的發布對於聯發科本身的提升作用非常明顯。有評論指出這是聯發科自20nm以來首次真正處於領先節點。當臺積電無法爲海思代工，蘋果認爲N4節點還沒有準備好迎接A15，高通又與三星綁定在一起時，聯發科的出現及時填補了這個空缺。

以賽亞調研指出，天璣9000算是聯發科第一次真正打入旗艦市場，未來可能還會有更積極的規劃，並採用臺積電更先進的制程，在旗艦手機上的市佔率將會有一定程度的提升。

資深業內人士陳平（化名）認爲，臺積電的4nm會比三星的4nm良率高，的確是有機會推升聯發科的市佔率，但是能夠拉高到多少，沒人能做出精確判斷，“因爲從今年的12月到明年的第一季，兩家公司在高端或者在旗艦級手機這一邊，應該會有非常激烈的一個競爭。”

奮起直追vs防守反擊

其實，聯發科已經在不知不覺中完成了超越。

據調研機構 Counterpoint Research 近日發布的報告，在 5G 智能手機快速增長的推動下，全球智能手機AP/SoC出貨量在2021年第2季度同比增長31%，5G智能手機出貨量同比增長了近四倍。其中聯發科的增速最爲亮眼，以43%的份額主導智能手機 SoC 市場。

這已是聯發科連續4季度登頂全球智能手機SoC市場份額第一，而且打破了以往的38%佔比記錄，對比去年同期更是猛增了17個百分點。

圖 全球智能手機AP/SoC市場份額，Q2 2020 vs Q2 2021

Counterpoint Research分析指出，聯發科的高速增長主要得益於其豐富的5G芯片組合、穩定的供應鏈支持，尤其是基於臺積電6nm工藝的一系列新品，在中高端智能手機上均有出色的表現，並有力帶動了平均單價的提升。

聯發科已經形成了覆蓋主流價位段手機的6nm芯片組合，包括天璣1200/1100/920/900/810等等，並維持穩定出貨，加速與競爭對手甩开距離。

與臺積電的良好合作，是聯發科的制勝關鍵。從最初的天璣1000系列，到平價的800系列，自從推出5G芯片以來，正是臺積電工藝的加持，使得聯發科芯片獲得市場青睞，並逐步扭轉以往芯片性能低於高通的印象。

市場策略方面，聯發科從主攻中國大陸品牌、中端與入門機種，陸續拓展到韓系品牌、高端機種，加上天璣系列的產品线布局廣泛，以及臺積電的強力產能應援，使得市佔率明顯擴大。

不過，高通雖然在在中低端市場、整體市場不敵聯發科，卻依然穩固旗艦級手機芯片市場佔有率龍頭地位，且正憑臺積電6nm制程5G應用處理器大量出貨，縮短與聯發科差距。

根據CINNO Research提供的數據，在國內低端智能機市場（2,000元內）中，聯發科10月市場份額增至54%，高通佔比約爲34%。

在國內中端智能機市場（2,000-5,000元）中，聯發科10月市場份額增至35%，高通市場份額增至54%。

在國內高端市場中（5,000元以上），並未見搭載聯發科芯片的手機產品，高通方面驍龍888、888Plus爲主要高通SoC主要型號。

高通也是5G基帶市場的王者，以55%的份額主導了市場。Counterpoint研究分析師Parv Sharma表示：“如果沒有受到供應方面的限制，高通本應出貨更多，因此該公司在2021年第二季度末开始尋求臺積電和其他代工廠，爲各種芯片進行了多樣化的生產，獲取了額外的產能。這讓高通有了未來幾個季度重新奪回份額的可能性。”

高通當初選擇與三星，除了有成本方面的考量，也是因爲臺積電將更多產能優先分配給了蘋果。因此，對於看重走量與成本的高通而言，三星成爲更好的選擇。

但是，如果高通如果計劃在明年重新選擇臺積電4nm，形勢又會不同。以賽亞調研認爲，由於臺積電先進制程的良率相較三星來得高，芯片產量相對穩定，如明年高通旗艦芯片回歸臺積電投片，高通的供貨能力會進一步提升。此外，在供給無虞的情況下，手機廠還是偏好使用高通，因此對其穩固旗艦市場的市佔率有一定幫助。

高通把策略重點放在頂級規格的產品，但也有規劃與投資在中低端產品，將頂級技術下放到入門級產品，希望能讓產品更常態化分布。目前除穩守住5G旗艦機型的市佔率外，高通已經將產品线布局战线拉到中端機型，驍龍7、6、4系列近年來積極的布局就是明證。

決勝在3nm

在2021年旗艦機芯片市場，改進於5nm工藝的4nm工藝將繼續挑战手機處理器效能極限，雖然三星聲稱目前3nm制程將在明年上半年量產，但預估將由自家的Exynos處理器採用，所以高通、聯發科的旗艦SoC之爭會愈發激烈。

搭載驍龍8Gen 1的5G手機將於年底亮相，採用天璣9000的手機預計明年一季度，而搭載臺積電4nm制程的高通驍龍8Gen 1+處理器可能在2022下半年亮相。

對於高通推出升級版旗艦芯片，徐平說這是過去兩三年間的常規做法，“從每個年底的驍龍系列首發之後，隔年的六月或七月會有一款升級版處理器推出。”

“我想這么做主要就是因應中國市場客戶的需求，他們會針對一些訂制系列，或者說比較特規系列產品，使用到這個plus版本。”他補充道。

據徐平判斷，聯發科不會再推出升級版處理器，將用天璣9000抗衡高通的兩款芯片。不過據業內消息，聯發科將會很快推出新的中端產品天璣7000。該產品將是天璣1200的迭代產品，除了升級5nm工藝，還採用了ARM新架構，性能位於驍龍870與驍龍888之間。

雙方爭奪的主战場還將集中在5G上，因爲4G芯片已經利潤微薄，但是聯發科還會繼續跟進4G市場，“聯發科在整體市佔率（4G+5G）上，應該還是會贏過高通一些。”徐平說。

以賽亞調研指出，看到海外4G市場仍強勁，聯發科如可以維持明年4G芯片的出貨目標，仍可以穩站4G市場的龍頭。與之相對，逐漸淡出4G市場是高通本身的策略考量，隨著手機世代轉換，高通會將重點放在5G市場，以賺取比較高的利潤跟ASP。

對於兩強來說，有一個重要因素會左右未來战局走向，那就是產能。據徐平觀察，聯發科的4G處理器，在12nm制程上就可能會比較喫緊。

在最緊要的4nm產能上，高通面對的風險可能會較低，因爲有三星跟臺積電兩方的產能做保障。這是否意味着，只選擇臺積電4nm工藝的聯發科，會遭遇產能受限的問題？

徐平不這樣認爲：“三家公司（聯發科、高通、蘋果）的產能基本上也都已經談定，臺積電應該是會優先把最多的4nm產能供給蘋果，聯發科應該拿到也是不少。”

以賽亞調研也持類似觀點，因爲臺積電4/5nm明年也有相對應的擴產計劃，預計明年底會達到140~150K/m的產能，等於是有一定的產能會擴增給高通跟聯發科，確保訂單需求得以被滿足。

如果這些判斷都成立，雙方大體上會在明年維持一種均勢的局面，直到後年的3nm工藝量產。畢竟，4nm只是3nm成熟之前的一個過渡。

按照臺積電和三星的說法，3nm將是一個性能大幅領先且長壽的工藝節點。所以，真正的決勝也許還要等到3nm時代的降臨。(校對/Andrew )