獲哈勃投資青睞，模擬IC廠商美芯晟开啓上市徵程

集微網消息，1月14日，中信建投證券發布關於美芯晟科技（北京）股份有限公司首次公开發行股票並在科創板上市輔導備案報告。

據披露，2021年12月23日，美芯晟與中信建投證券籤署上市輔導協議。

資料顯示，美芯晟成立於2008年，由多位半導體從業超過20年的硅谷歸國博士創立，專注於高性能的模擬及數模混合芯片設計开發，主要產品包括電源管理、信號處理和傳感器芯片等。

美芯晟擁有國內外百余項高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數字電路設計的核心自主知識產權，提供豐富的產品選型，包括無线充電接收與發射芯片、有线快充系列芯片、光電傳感芯片、全系列LED驅動芯片等，成爲衆多國際主流手機品牌、數碼配件廠商和智能照明廠家的核心供應商。

據天眼查顯示，美芯晟經歷了多輪融資，投資方包括哈勃投資、華天科技、元禾璞華、荷塘創投、中潞福銀、清控銀杏、高捷資本、比鄰資本、中信建投資本、興橙資本、潤信新觀象產業基金、凱聯資本等。（校對/諾離）