日本電裝：將考慮分拆芯片業務，有望增加對臺積電的投片量

集微網消息，據鉅亨網報道，在車用芯片需求強勁下，日本電裝株式會社（DENSO）考慮分拆芯片業務，由於臺積電爲其晶圓代工廠，DENSO也是臺積電日本子公司JASM股東之一，雙方合作關系密切，隨着DENSO考慮分拆芯片業務，擴大車用芯片布局，對臺積電的投片量也有望增加。

DENSO科技長加藤良文在(YoshifumiKato)受訪時透露，DENSO必須思考是否到需要獨立對外銷售芯片的時候，公司還未針對分拆做出決定，現在專注滿足內部芯片需求。目前也沒有計劃透過分拆籌募資金。

由於燃油車、電動車和自駕技術使用關鍵零部件越來越多，半導體在汽車產業的地位也越來越重要。DENSO預計2025年，車用晶片需求將較2020年多出三分之一。

目前，DENSO爲全球第五大車用芯片廠，過去3年芯片業務投資約1600億日元，正積極爭取全球車用晶片龍頭廠寶座。

爲滿足長期穩定供應的車用芯片需求，DENSO投資3.5億美元，入股臺積電日本熊本子公司JASM，取得了超過10%股權，在DESNO加入下，JASM也增加12/16nm制程，月產能並由4.5萬片提升至5.5萬片。

在4月底，日本電裝株式會社（DENSO）也表示，同意與聯電在USJC的12英寸晶圓廠合作生產車用功率半導體，以滿足車用市場日益增長的需求。

據悉，USJC將在晶圓廠裝設一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT,insulatedgatebipolartransistor)產线，成爲日本第一個以12英寸晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與制程技術，而USJC則提供12英寸晶圓廠制造能力，預計在2023年上半年達成IGBT制程在12英寸晶圓的量產。這項合作已獲得日本經濟產業省的必要性半導體減碳及改造計劃的支持。

（校對/Jouvet）