美國方面，8月9日晚，美國總統拜登正式籤署《芯片和科學法案》（下稱“芯片法案”）

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美國方面，8月9日晚，美國總統拜登正式籤署《芯片和科學法案》（下稱“芯片法案”）。該項立法包括對美國芯片行業給予超過520億美元（約合3512億元人民幣）的補貼，用於鼓勵在半導體芯片制造，其中還包括價值約24億美元的芯片工廠的投資稅收抵免，以及支持對芯片領域的持續研究。

 在當地時間8月8日的一場閉門會議中，美國政府官員與美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）、半導體設備供應商、應用材料廠商以及汽車制造商福特汽車和通用汽車的負責人討論了這些公共投資如何加速半導體和新興技術制造，支持汽車電氣化，並加強美國經濟和供應鏈安全。

但最值得我們注意的是，但該法案規定，接受聯邦補貼的公司在未來十年內將被限制在中國或任何其他令其擔憂的外國進行任何“重大交易”，以擴大芯片制造產能。

其中具體提及了禁止受益公司10年內在中國擴大生產和投資比28納米更先進的芯片。盡管 28 納米芯片比目前世界上最領先的芯片落後幾代，但它們仍廣泛用於汽車和智能手機中。

《芯片和科學法案》也有例外規定:

:如果芯片制造商的投資目的是保護在中國現有的重大商業利益，那么可能允許他們繼續在中國投資。但這些例外只適用於擴大現有工廠設施，而且只適用於“傳統半導體”。

有分析人士指出，表面上看，這是爲了限制中國獲取先進技術，實際上是把外資企業在中國擁有的高利潤生產能力，即高利潤生產能力，向美國轉移。

商務部新聞發言人近日就美國會通過《芯片和科學法案》答記者問，表示法案對美本土芯片產業提供巨額補貼，是典型的差異化產業扶持政策。部分條款限制有關企業在華正常經貿與投資活動，將會對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂。中方對此高度關注。

華泰證券研報認爲，該方案將促進半導體制造回流美國，晶圓代工的產能區域化分布趨勢加速。招商證券研報認爲，在全球半導體產業鏈割裂的背景下，中國半導體產業國產化有望加速，巨大的產能缺口也意味着晶圓廠巨大的資本开支，建議關注半導體國產設備廠商。

中信證券指出，當前正處於全球半導體供應鏈的大變革階段，一方面在各國加大政策補貼背景下，產能擴張持續加碼，擴產潮下設備企業受益顯著；另一方面在施加外部限制背景下，供應鏈安全得到重點關注，本土設備材料零部件供應商更多承接本土需求，獲得持續份額提升。

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