英特爾已準備开始生產4nm芯片 明年下半年將轉向3nm

DoNews12月7日消息（邵忱）據悉，在10nm制程工藝上遭遇波折，在隨後的7nm、5nm等制程工藝的推出上也晚於臺積電和三星電子的英特爾，有了追上來的勢頭，他們的4nm和3nm制程工藝，都在推進量產。

英特爾在推進4nm和3nm制程工藝量產，是由他們的副總裁、負責技術研發的Ann Kelleher，當地時間周一在舊金山的一場新聞發布會上透露的。

Ann Kelleher在發布會上表示，他們已在採用7nm制程工藝大規模生產芯片，4nm制程工藝的半導體也已準備开始生產，明年下半年將準備轉向3nm。

7nm制程工藝大規模量產，4nm制程工藝準備开始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味着他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小。

Ann Kelleher在會上還透露，他們已完全走在正軌上，他們每個季度都有裏程標，根據裏程標他們已經領先或回到正軌。

在帕特基辛格重回英特爾並接任CEO之後，他就承諾在生產技術上重回領導地位，領先的制程工藝是他們此前幾十年在芯片行業佔據主導地位的基礎之一。

如果帕特基辛格的計劃成功，就將扭轉市場份額被AMD和英偉達等競爭對手蠶食的局面，更先進的制程工藝，在晶圓代工領域也將吸引更多的客戶，在日益增長的代工業務上挑战臺積電和三星電子。