半導體行業觀察
這個人很懶，什么都沒有留下
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三星投資8.5億美元，在越南建半導體工廠
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英偉達新論文，透露GPU設計的無奈和未來
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魏少軍教授ICCAD2021演講：實幹推動設計業不斷進步
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革命性的晶體管
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韓媒：芯片盛宴將結束了？
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臺積電最新N4X工藝解讀：在高壓下具有極高性能
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ASML正在开發一種新版本EUV光刻機，投資者瘋狂追捧
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七大無线技術競逐物聯網，誰是最終的答案？
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2021電子工程師人口統計：人才短缺與多樣化創新
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印度力推數字化轉型，目標躋身半導體供應國
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摩根大通：芯片短缺將持續到2022年，這兩點值得關注
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蘋果自研5G基帶芯片或採用外掛設計，預計2023年推出
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價值70億美元的英特爾晶圓廠，內部長啥樣？
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EDA的前世今生：1980年代的CAE工具
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爲了物聯網，Arm做了一件大事
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華登國際黃慶：我們曾坐了十年半導體投資冷板凳
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國產芯片設計產業鏈新星冉冉升起
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直擊|第二屆中國智能傳感大會，產業人士共探中國傳感器發展之路
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Intel新芯片採用chiplet設計
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大話FPGA：萬能的芯片
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芯片商的困境：如何將PCB和IC技術完美融合
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