SEMI：三季度全球半導體設備出貨金額達到268億美元 同比增長38%

集微網消息 12月2日，SEMI發布報告指出，2021年第三季度全球半導體制造設備出貨金額持續攀升，達268億美元，同比增長38%，環比增長8%，連續五季創下歷史新高紀錄。

按照地區來看，三季度，臺積電、聯電、世界先進、力積電等公司持續投入資本支出，半導體制造及設備出貨金額達到73.3億美元，季度環比增長45%，同比增長54%，使中國臺灣地區本季度躍升爲全球最大市場。

同時，中國大陸地區的三季度半導體設備出貨金額爲72.7億美元，位列第二，韓國以55.8億美元的出貨金額位列第三大半導體設備出貨市場。

北美及日本半導體制造設備出貨金額分別爲22.9億及21.1億美元，季增36%及19%，年增67%與年減6%，爲第四及五大市場。

SEMI全球營銷長暨中國臺灣區總裁曹世綸表示，通訊、運算、醫療照護、在线服務及汽車等廣泛市場，對芯片需求強勁，帶動半導體設備出貨逐季成長，且盡管面臨芯片短缺和疫情延續等挑战，半導體產業仍展現極大韌性。（校對|Value）