慧與科技：應對芯片荒並非易事 預計明年年中後將會好轉

集微網消息 12月2日，據鉅亨網報道稱，慧與科技CEO Antonio Neri稱，衝擊衆多產業的全球芯片荒遲遲未解，公司應對全球芯片短缺很不容易，但相信將在明年年中後好轉起來。

Neri進一步解釋，“新的晶圓廠上线並創造更多產能，這應該會緩解一些供應鏈問題。”

據了解，博世集團（Bosch）在過去2年裏斥資10億歐元（12億美元）在德國德勒斯登建造一座（12寸）新晶圓廠，並於7月开始投產，以滿足物聯網與交通應用等市場需求。

而臺積電、三星和英特爾在內的主要芯片制造商近期也宣布擴建新廠，但這些廠商產能尚不可能在幾年內馬上到位。

Neri認爲慧與科技應對芯片供應不足重點在於公司在全球擁有供應商，該公司一直在思考如何生產產品。 其稱，“我們在如何制造產品、建築材料的組成，以及在制造過程中替換組件能力方面變得更智慧。 與許多其他公司一樣，慧與科技也與芯片供應商籤訂了長期協議，以確保取得所需芯片。”

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