臺積電穩了！死敵3納米良率慘況曝光，訂單被砍

據中時新網報道，三星半導體先進制程量產進度傳陷瓶頸，包括4納米及3奈米制程良率均不如預期，市場傳出預計今年量產的3納米制程僅會提供給自家納品，認爲將使晶圓代工大廠臺積電有望進一步取得高通等國際大廠轉單。

報道引援韓媒Business Post消息，市場研究機構IC Knowledge指出，三星採用環繞閘極（GAA）電晶體架構的首代3納米制程（3GAE）因遭遇良率問題，預期今年將首先應用於生產自家尚未命名的Exynos處理器，明年才以第二代制程（3GAP）替外部客戶代工生產。

三星4納米良率低，高通轉單臺積電

而DIGITIMES及外媒wccftech報導指出，三星的3納米制程試產良率僅達10～20％，4納米制程雖取得高通Snapdragon 8 Gen 1處理器訂單，但該制程良率亦僅30～35％，遠遜於臺積電相同制程的70％。

wccftech認爲，三星4納米制程良率低於預期，可解釋高通爲何將Snapdragon 8 Gen 1和Snapdragon 8 Gen 1 Plus轉單給臺積電。若三星的第二代3納米制程良率未見明顯提升，高通恐不得不將Snapdragon 8 Gen2訂單全數轉單臺積電生產。

臺積電總裁魏哲家日前法說時透露，3納米制程將如期於下半年量產，2納米制程則預計2024年進入風險試產階段、2025年量產。臺積電3納米制程仍採用鰭式場效（FinFET）電晶體制程架構，2納米制程才導入採用GAA電晶體架構。

臺積電穩了！死敵3納米良率慘況曝光，難怪訂單全被砍

臺積電爲全球晶圓代工龍頭，後面有三星、英特爾等追兵緊跟，不過近期有外媒披露三星的制程良率報告指出，三星4納米的良率僅35%，3納米甚至只有10%至20%，種種狀況讓大客戶高通不得不緊急抽單，轉由臺積電進行代工。

外媒wccftech報導，最新報告顯示，三星不只在4納米量產過程遇到困難，在3奈米GAA技術也遇到瓶頸，先前該公司雖展現在3奈米GAA技術的突破，但良率僅落有10至20%。

不僅如此，報導點出，三星4納米制程雖然有35%良率，但是臺積電4納米制程的良率高達70%，相較之下，三星的良率依然是一個糟糕的數字，這也迫使高通決定抽單，將Snapdragon 8 Gen 1及Snapdragon 8 Gen 1+兩款旗艦型處理器的代工訂單交給臺積電。

此外，若三星無法在3納米量產時提高良率，即使高通要付出更多的生產成本，仍會繼續選擇臺積電做爲下一代旗艦型行動處理器Snapdragon 8 Gen 2的代工廠商。

目前傳出三星3納米制程被用來生產內部的產品，並以Exynos系列的行動處理器爲優先。先前的報導則披露，三星正在爲自家的智慧型手機研發全新的Exynos行動處理器，但當時並不確定是否會利用GAA技術的3納米制程打造。

報道提到，目前沒有消息證實臺積電與三星遇到相同的狀況，且藉由臺積電4奈米制程打造的天璣9000行動處理器，經過測試後被認爲是非蘋果陣營中效能最爲出色的處理器，這也證明臺積電的代工實力與良率。

除了天璣9000的實測效能相當突出外，報導認爲臺積電一直生產出比其他晶圓代工廠商更爲優異的晶片，這也讓以蘋果爲首的科技公司持續向臺積電下訂，生產旗下大量的處理器訂單。

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