日月光中壢廠斥資300億元擴建新廠今日動工

集微網消息，據臺媒報道，全球封測龍頭日月光半導體於中壢工業區新建第二園區，今日正式开工，並斥資300億元擴建新廠房及擴增先進封測產能，預計2024年9月完工投產。合計日月光集團在中壢工業區第一及第二園區，投資總額將達1000億元，創造產能達1000億元。

日月光集團中壢廠總經理陳天賜表示，日月光中壢廠第二園區新廠，以“自動化工廠”、“智慧建築”及“綠建築”三構面規劃而成。將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第3季完工，第二園區佔地面積約3000坪，建物樓層共九個樓層，預計以生產成長型打线的尖端科技產品爲主，預估產值每月可達6000萬美元，第二園區可創造2000個就業機會，未來會積極發掘桃園地區研發及科技的人才，提升大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟活動。

第二園區新廠將導入智慧制造、數位整合的概念作爲自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機臺自動化制造來取代原本的人力生產，以AI智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。

此外，新廠房的智慧建築，是以黃金等級的規格導入智慧建築設計理念與智慧型高科技技術，以智慧管理平臺整合廠房內各設施系統，可讓廠房的防災通報系統更加即時及完善，提升廠房內外的安全性。

至於綠建築則是以節能、節水及循環經濟等設計概念打造，周邊人行道建造綠色廊道、廠房內部採用節能設施、水資源的循環再利用等設計都再次證明日月光集團對於環境友善及節能減碳的重視。(校對/Value)