中信建投武超則:人工智能要和產業結合 明年重心在應用

2023-11-10 08:00:37

11月8日,中信建投證券研究所所長、TMT行業的首席分析師武超則分享了2024年TMT行業的投資策略展望。武超則認爲,人工智能毫無疑問是整個科技行業中穿針引线的關鍵技術,但根本上它不是最終目的,不管是大模型自身,還是跟各個行業的結合,它只是一個开始。如果能支撐起2024年大的科技行情,人工智能需要更多的跟產業結合起來。今年看AI板塊更多的圍繞算力也好,圍繞具體的大模型企業也好,圍繞芯片也好,更多的還是一些具象的在硬件或者基礎層面的落地相關的一些標的。明年大重心更多應該在應用,以及圍繞應用相展开的跟各個行業的深度結合上,應該會有更多的投資機會。

武超則表示,回到投資,可能落到三點上。第一,2018年之後從之前的網絡化、信息化的時代,走向數字化和智能化的節點,這是全球的共振,這種趨勢整個是非常清晰的,技術趨勢是相同的。

當然在這個過程中,每一輪TMT的大行情,都是取決於底層的硬技術的創新。這是一個非常重要的產業規律,在今天可能又處在這樣的大節點,所以還是非常看好今年以及往明年去看比較長時間的一輪新科技的創新帶來的機會。它一定會支撐一輪比較長時間的,大的科技板塊的投資機會,應該站在一個更大的宏觀背景,或者更大的周期上,去看待這一輪科技股的投資機會。

總體來講,數字化的企業,最核心的要素包含數據,也包含對數據要素的使用和應用能力。而AI在其中,它只是基本的工具,這是第一點。

第二,這輪機會是全球的科技競爭的背景下展开的,可能跟上一個移動互聯網的十年相對比,有一個很大的不同點。當時不管是安卓還是IOS,實際上是全球底層的操作系統,中國企業更多的創新,還是圍繞基於操作系統往上的,比如應用,應用商店的東西在創新。

但從目前來看,要有自己底層的操作系統,也要有甚至上遊的底層的算力芯片,包括相關的算力產業鏈有關的短板,要把它補上。我們是不是會要有類似於底層芯片的創新公司,以及操作系統相關的軟件公司,這些機會可能也是會更加凸顯出來,創造出更大市值的空間。

所以在硬件層面,比如像華爲產業鏈,包括相關的上遊設備和材料,也會帶來更大的一輪機會。

第三點是整個科技行業固有的特徵,就是從主題投資最終到落地,到真正走向價值投資,能夠分化出來,誰最終能從這個產業裏面走出來,是需要很長的時間的。

移動互聯網的過程可能花了十年的時間。所以投資者需要區分什么階段主題式的投資,什么時候它是分化之後的價值投資,這在投資策略上,是要有一定的變化。

武超則指出,整體來講,往2024年去展望:首先,大模型肯定還是整個行業的重中之重,但是就像金字塔的頂尖,可容納公司的數量會減少,競爭也會更加激烈,這是它的缺點。但是優點確實它是整個行業的最具有想象力,也是帶動整個行業向前演進的最有技術含量的部分。

另外是算力層面,在這裏也看到今年算力大家核心的糾結點還是在估值上,因爲看不清後年甚至更長一段時間,到底會是什么樣的格局演變。但是它的優點是整個行業業績的確定性或者可兌現性是要更好一些的。

整體來講算力可能接下來會有一定的分化。但是對應在一些國產算力的鏈路上,應該還是比較清晰的。包括像光通信,它是在全球供應鏈下去分享訂單的成長,其實現在對應這些估值,我覺得也還是非常合理。

從個人的角度,明年還是非常看好應用的,因爲應用應該會處在一個百花齊放的狀態。對於估值容忍度,或者想象力一定會更大一些。但是缺點是這個公司非常多,可能需要不斷去驗證,去追蹤落地或者相關兌現的情況。

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