大模型太火，臺積電逆勢獲英偉達、蘋果近2萬急單｜硅基世界
（圖片來源：編輯拍攝）
在OPPO自曝關停自研芯片設計業務ZEKU（哲庫）並解散數千人團隊引發芯片業震撼之際，有消息指，晶圓代工龍頭臺積電卻逆勢獲得英偉達、蘋果兩大巨頭高達近2萬片急單。
5月15日消息，據Wccftech報道，由於ChatGPT狂熱引發芯片巨頭英偉達（NVIDIA）AI00/H100 GPU芯片需求暴增，英偉達日前已向臺積電要求追加1萬片晶圓代工訂單，並且特別要求這批訂單須使用CoWoS（基板上晶圓封裝）先進封裝技術。不過，由於臺積電每月CoWoS封裝產能約爲8000-9000片，英偉達追單後臺積電CoWoS供應喫緊。
同時，蘋果也要在9月之前獲得臺積電代工的最新A17芯片。據報道，今年蘋果 iPhone 15系列新機並未受手機市況低迷影響，初期備貨量維持去年規模，臺積電3nm A17、4nm A16在內的蘋果芯片近日正在交付，預期規模達8500萬-9000萬顆。
此外，OPPO暫停自研芯片或將利好臺積電。因爲臺積電不僅是OPPO自研芯片制造商，還通喫聯發科、高通代工訂單，暫停自研之後，OPPO未來將擴大聯發科、高通的芯片需求，臺積電也將受惠。
如今，擁有先進制程市場6成份額的臺積電，一面漲價一面還能逆勢獲得大量訂單，這才是芯片行業真正的“軍火商”。
據悉，英偉達A100與H100等高性能AI GPU都運用CoWoS封裝技術，而最近ChatGPT和其他大模型急需服務器“發電”。而臺積電最近已向英偉達承諾，今年將以CoWoS技術支持額外1萬片晶圓，而臺積電今年底前每月可能必須額外提供輝達1000~2000片有CoWoS技術支持的晶圓。
另一家使用CoWoS技術者公司是AMD公司。盡管有傳言指出微軟將推出代號“雅典娜”（Athen）的芯片，以抗衡微軟和AMD，但微軟澄清表示，將利用現有、和即將問世的 AMD AI芯片驅動自家大模型產品。
整體來看，市場對 AI 芯片的需求續升，已使英偉達設法取得額外的晶圓供應，並加強與臺積電合作，也助長外界對CoWoS封裝技術前景的樂觀情緒。有消息稱，英特爾CEO基辛格將於5月下旬第三次到訪臺積電商談合作。
與此同時，蘋果仍在把控手機行業優勢。市場研究機構Counterpoint Research指出，今年第一季度蘋果iPhone在美國市佔率仍較去年同期提升，由48%增加到53%，絲毫不受通膨等外在因素影響，而且看好蘋果是今年全球唯一出貨量正增長的智能手機品牌，預期iPhone今年總出貨量將年增4%，優於全球業界的衰退2%。因此，即將發布的iPhone 15 Pro/Pro Max將搭載 A17芯片，首發臺積電3nm制程，有望推進臺積電大量3nm代工訂單。
不僅是臺積電，成熟工藝部分，中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際、華虹半導體也面臨客戶需求增長，但全年市場回暖仍不確定。
5月11日晚，中芯國際公布2023年第一季度業績。財報顯示，一季度公司實現營收102.09億元，同比下降13.9%；實現歸母淨利潤15.91億元，同比下降44%。業績下滑的主要原因系晶圓銷售量減少及產能利用率下降至68.1%。其中智能手機收入佔比爲23.5%，同比減少5.2個百分點。
盡管業績不佳，但中芯國際預期第二季度收入和毛利率觸底回升，Q2銷售收入預環比增長5%到7%，平均晶圓單價受產品組合變動影響環比下降；毛利率預計在19%到21%之間。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍在財報會上解釋稱，一季度集成電路產業整體上處於底部，工業和汽車領域相對穩健，手機和消費電子產業鏈庫存依然高企。但比起三個月以前，近期他們在不同的領域察覺到國內客戶信心的回升，同時去年率先進入去庫存階段的高壓驅動攝像頭芯片和專用存儲器領域出現向好變化，而且國內終端整機公司積極推進新產品和新技術使得40nm和28nm已恢復滿載狀態，因此二季度收入有所提升。
然而，短期內受限於產能平臺的配套等問題，新產品實現快速收入增長還需時間。趙海軍稱，展望2023全年，今年下半年復蘇的幅度還不甚明朗，整體來說尚未看到市場全面回暖，因此對於全年的指引維持不變。
同時，華虹半導體5月12日公布的財報顯示，2023年第一季度公司銷售收入爲6.31億美元，同比增長6.1%，環比持平；母公司擁有應佔溢利1.52億美元，同比增長47.9%，環比下降4.3%。華虹在財報中表示，功率半導體供應緊缺狀況有所緩解。
華泰證券最新研報稱，中芯國際二季度預期收入好於GFS、UMC等主要同業，並指部分智能手機及消費電子客戶急單帶動需求回升。華虹稱功率半導體供需緊缺狀況有所緩解，CIS、NOR Flash、MCU等產品經歷價格下跌。華泰認爲當前需求復蘇還局限於部分客戶，其持續性待觀察。
但上述利好消息並未讓投資者信息回暖。截至15日發稿前，臺積電（2330.TPE）漲0.2%，中芯國際港股（00981.HK）下跌1.88%，中芯科創板漲0.67%，華虹半導體港股（01347.HK）則漲0.39%。（本文首發，作者｜林志佳）
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