採用臺積電4nm工藝 聯發科新旗艦Soc曝光對標驍龍898

DoNews 10月11日 消息（丁凡）近日，有消息稱聯發科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基於臺積電4nm工藝打造的產品，可能會命名爲天璣2000。

據悉，天璣2000將採用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核爲Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級爲ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水线長度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水线、載入存儲窗口和結構等進行了專門優化，提升處理效率。

Cortex-X2相比上一代X1性能提高16%，這將是聯發科迄今爲止最強悍的手機芯片。高通明年會商用新一代旗艦處理器驍龍898，傳聞驍龍898基於三星4nm工藝制程打造，而聯發科下一代旗艦芯片使用的是臺積電4nm工藝。